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美国扩大对中国华为公司的禁令

美国扩大对中国华为公司的禁令
2020年5月16日
许宁

美国商务部星期五(5月15日)宣布扩大对中国华为公司的禁令,要求那些依赖美国设备和软件的外国芯片制造商必须取得美国商务部的特许,方可向中国华为公司出口芯片产品。中国官方媒体暗示,中国可能出台针对苹果、波音等美国企业的报复措施。

美国官员说,华为一直在通过从美国以外的制造商获取芯片,规避美国制裁。

美国商务部的声明说,新推出的决定将切断华为对美国出口管制的“破坏努力”,商务部下属的工业和安全局(BIS)正在修订“外国直接产品规则”和“实体清单”,以具有战略性做法专门针对华为试图获取的、直接通过美国软件和技术制造的半导体产品。

美国商务部长罗斯星期五在接受福克斯商业频道采访时说:“一直以来,华为都在用一个非常有技术性的漏洞通过外国晶圆生产商使用美国的技术。”他说,新的规定“试图纠正这个漏洞,并确保美国的晶圆厂与外国晶圆厂在平等的基础上竞争。”

华为去年被列入美国商务部“实体清单”。美国政府以国家安全为由,限制美国制造的产品卖给华为,禁令也针对一些包含美国技术的外国产品。路透社说,特朗普政府中的对华强硬派对实体清单的作用仍然不满,因为某些外国供应商仍然可以向华为供货,于是从去年11月开始推动进一步加强对华为的出口限令。

美国商务部资深官员星期五上午在一场背景说明会上说,美国商务部正在与美国出口管制部门进行跨部门合作,在“设计”和“生产”两个方面封堵华为使用海外制造设施获取芯片的渠道。

这名官员说:“在设计方面,如果华为使用来源于美国的软件生产芯片,现在就需要执照。这些产品现在就要受到华为实体清单规定下的美国BIS执照规定的约束。”

在制造层面,这名官员表示,新的管制措施约束的着眼点是制造芯片所使用的技术和硬件设备。“如果这些产品是华为设计的、或者是由清单上华为的114个分支实体设计的,如果这些设计是通过使用美国控制的技术,特别是半导体设施和技术而生产,其产品就需要获得美国商务部的执照。”

美国去年以国家安全的名义,于2019年5月发布针对华为的“实体清单”。华为则试图壮大旗下的海思半导体走自力更生之路,但仍然指定上海的中芯国际和台湾台积电等厂商制造其设计的芯片。《纽约时报》说,中芯与台积电都使用美国的设备。

美国国务卿蓬佩奥星期五发表声明说,商务部此次为了阻挡华为绕过美国法律、扩大外国直接产品规则,进一步保护了美国安全与5G网络的安全性。

蓬佩奥在声明中说:“华为是一个不值得信任的供应商。美国司法部已经起诉华为非法获取美国技术、帮助伊朗躲避制裁,美国商务部在2019年将华为列入实体清单。一年多来,美国国务院一直在与世界各地的盟友和合作伙伴分享我们对华为和其他不值得信任的供应商的了解。”

在美中两国政治与经济对弈中陷入两难的台积电日前宣布将在美国亚利桑那州投资120亿美元兴建晶圆厂,生产高端的5纳米芯片。

中国光大证券去年的一份报告显示,大多数芯片制造商依赖美国设备,这些公司包括科磊(KLA Corp)、泛林集团(Lam Research)以及应用材料公司(Applied Materials)。

美国德汇律师事务所(Dorsey & Whitney)在提供给VOA的一份出自该公司高级合伙人邓锦明(Nelson Dong)的分析中说:美国商务部的“这一新举措将影响到世界各地、特别是中国、台湾、韩国和日本的集成电路设计者和生产商。”

他说:“由于全球半导体行业往往非常依赖源自美国的半导体设计软件和美国的半导体制造设备,这一修订后的‘直接产品规则’可能会导致一些短期和长期的后果。”

新出口限令预计从5月15日开始计算的120天以后开始执行。执行细则尚未公布。

美国商务部宣布新的制裁后,中国官方报纸《人民日报》旗下的《环球时报》立刻作出回应,其英文网站援引“中国政府消息人士”的话说,如果美国计划对华为实行半导体产品禁运,中国将采取“一系列反制措施”,例如将美国公司列入中国的“不可靠实体清单”,根据中国的网络安全法和反垄断法对苹果、高通和思科等公司进行调查和实施限令,和暂停购买波音飞机等。

不过,《环球时报》的报道并没有指出其消息来源的身份和姓名。

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