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美国这次打击重点是华为半导体部门海思

华为与苹果一样,其芯片是自行设计由外厂代工生产。这个承包商即台积电。海思在设计SOC方面已经与国际先进水平同步了(高通,三星,苹果),但是半导体设计工具都是美商Cadence和Synothsys两家垄断的。台积电制造工艺则领先世界,但是台7成生意来自美国,它工厂设备大部分也是美商供应,即使国内的中芯国际晶片厂大多设备也是美国进口,半导体设备就只有少数几家,美国Applied,LAM,KLA,加上荷兰ASML,日本东电等几家大户。这些供应链均可受美国压力影响。再回到台积电别忘了它是台湾企业,即使美国不干涉台湾也可以用它打牌来对抗。对华为而言,它比较可信的短期出路是去三星。三星正在发展晶片代工生意,韩企受外来压力又比较小。长期当然最好是国内能完全自立生产,不过这是蛮难的。芯片设计工具,制造设备全靠外缘。而且这些技术不是你投巨资就能很快实现的。

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