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2019年半导体Top10
英特尔Intel(美)
三星Samsung(韩)
台积电TMSC(台)
SK海力士SK Hynix(韩)
美光Micron(美)
博通Boardcom(美)
高通Qualcom(美)
德州仪器TI(美)
东芝Toshiba(日)
英伟达Nvidia(美)

2019年半导体设备Top5
阿斯麦ASML(荷)
应用材料Applied Material(美)
东京威力科创TEL(日)
泛林LAM Research(美)
科磊KLA(美)

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2019电子自动设计三巨头

新思Synopsys(美) 33亿美元
益华Cadence(美) 23亿美元
明导Mentor Graphics(美) 13亿美元

此三家基本独占EDA市场,也是美国控制半导体产业重要环节。

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传闻华为的自产芯片库存可用到明年年初。之后面临很大挑战,台积电不再为其代工造尖端芯片。除了台积电能有这个实力的是三星,但三星遭美国打压的可能性也很大,因为三星晶片厂的许多设备和技术也是来自美国,甚至不是美国设备厂商也可受约束,例如荷兰ASML刻印机垄断10纳米以下工艺线,ASML已停止对华出口。没有台积电和三星代工,华为的麒麟芯片国产化只能依靠中芯国际,不能再保持世界同步先进水平。另一个选择是高端芯片引进高通或联发等第三厂家,也就是走小米路线。第三个选择是华为自己建立芯片生产线摆脱外来依靠,这在短期内无法实现,只有在中国能完全独立制造半导体设备,以及芯片设计的EDA工具才现实。

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